本報訊（實習記者趙萍）“通過前期市場調(diào)研和非晶合金材料性能發(fā)展趨勢來看，非晶合金粉末將成為非晶合金材料應用新的增長點。今年我國非晶合金粉末的需求量將超過1500噸。”5月8日~9日，在深圳市召開的國內(nèi)首屆非晶合金粉末新技術(shù)、新工藝與新應用國際交流研討會上，中國金屬學會非晶合金分會執(zhí)行秘書長張華這樣表示。

　　近些年，由于電子工業(yè)和應用工業(yè)的發(fā)展，相關(guān)技術(shù)如3D打印技術(shù)等應用不斷成熟，以及非晶合金粉末自身快速冷卻、快速形成非晶狀態(tài)等特性，非晶合金粉體在軟磁材料應用等領域呈現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。非晶合金粉末優(yōu)異的軟磁性能可以滿足各種電子元器件穩(wěn)定化、小型化、高頻化、大電流、高功率的需求，極大地促進了汽車、電子、航空航天、智能制造、5G產(chǎn)業(yè)等領域的發(fā)展，其自身也因此獲得了快速發(fā)展。預計未來2~3年內(nèi)，高質(zhì)量非晶合金粉末在軟磁市場的需求量將達到3000噸~5000噸，市場巨大，前景廣闊。

　　與此同時，非晶合金粉末在涂層、MIM、3D打印等領域也開始形成新的應用方向，材料競爭優(yōu)勢開始顯現(xiàn)，其需求量日益增長。此外，非晶合金在企業(yè)生產(chǎn)制造過程中節(jié)能環(huán)保效果顯著，被稱為“雙綠色”新材料。其在生產(chǎn)過程中無污水、廢氣排放，全流程節(jié)能環(huán)保，由其制成的電子元器件小型化、高性能、低損耗，應用于計算機、網(wǎng)絡、通訊和智能制造等。

　　與會人員一致認為，非晶合金粉末的應用方向符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向和需求，再加上市場技術(shù)成熟，未來有巨大的發(fā)展空間。但是，和國外先進技術(shù)相比，在“料成材，材成器”等方面，我國企業(yè)還有不少差距，需要加大協(xié)同創(chuàng)新力度，不斷提升我國非晶合金粉末材料研發(fā)和制造水平。

　　此次國際交流研討會是國內(nèi)首次舉辦的非晶合金粉末面向市場綜合應用的專題研討會，由非晶中國大數(shù)據(jù)中心主辦，中國金屬學會非晶合金分會、中國物理學會非晶態(tài)物理專業(yè)委員會、香港智度公司等單位協(xié)辦，旨在為非晶合金材料產(chǎn)業(yè)化應用提供新方向，構(gòu)筑非晶合金粉末產(chǎn)業(yè)國際合作交流新平臺。來自國內(nèi)外的17位專家出席會議并做報告，分別介紹了目前先進非晶合金粉末在生產(chǎn)與應用方面的現(xiàn)狀。國內(nèi)外相關(guān)企業(yè)、科研院所的代表約140余人參會。

　　《中國冶金報》（2019年05月15日 03版三版）